华盛顿听证会开始前十四小时。

上沪临港晶圆厂，封装车间灯火通明。

一排排机械臂沿着轨道滑行。

晶圆切割。

裸片分选。

基板贴合。

真空封装。

电测复核。

没有锣鼓和横幅。

也没有任何对外公告。

只有设备运转的低鸣声，一层层压在无尘室里。

秦立成站在玻璃墙后，眼睛盯着良率曲线，手里的咖啡已经凉透。

“许总，首批可用裸片四十八万枚，全部通过初筛。”

“射频、基带、CPU、GPU、NPU单元，全过。”

“满负载热循环三十轮，没有掉点。”

“七日交付排产已经锁定三百万枚。”

张怀民站在旁边，把报告一页页翻过去。

越翻，手越抖。

“功耗还能再压。”

“这封装路径太短了，寄生电容比传统方案低一大截。”

“等他们拿老眼光看这颗芯片，能把自己看成近视。”

陈容与远程接入，背景还是红岸材料实验室。

他脸上沾着灰，头发像被静电炸过。

“你们别光顾着爽。”

“我这边给太阳贴瓷砖贴到快升天了，手机那边能不能给我留一台？”

秦立成笑骂：“你不是搞聚变吗？还惦记手机？”

“废话。”

陈容与把护目镜往上一推，“我搞太阳，不耽误我刷短视频。

再说了，第一台用自家芯的旗舰，不拿在手里摸两下，我晚上睡不着。”

许燃站在主控台前，没有参与打趣。

他看着封装线实时图，手指在屏幕上点了两下。

“标识呢？”

封装主管立刻上前。

“按您的要求，外表面无品牌、无型号、无制程信息。”

“内部追溯编码准备刻在封装边缘。”

许燃摇头。

“不要刻在表面。”

封装主管一怔。

“那后续怎么区分批次？”

周群的声音从耳机里传出。

“我来做。”

“追溯信息嵌进基板热响应谱。”

“每一批芯片的热噪声曲线不同，外部看不到，内部一扫就能认。”

封装主管下意识咽了口唾沫。

“许总，那表面真什么都不留？”

许燃看向他。

“留一个暗纹。”

“什么暗纹？”

“剑。”

两分钟后，显微刻蚀程序被改写。

在融合封装基板内层，一枚肉眼不可见的微小暗纹，被压进黑色薄层深处。

一个“剑”字。

不张扬。

不解释。

像藏在鞘里的锋刃。

张怀民盯着显微图看了半天，忽然笑了。

“好。”

“他们封锁，我们出剑。”

凌晨一点二十。

临港厂区外，一辆辆冷链级防震运输车驶入地下装载区。

车身没有任何标识。

司机全员换证。

路线全程滚动加密。

林毅把调度图投到大屏上。

“首批七日交付三百万枚，分七条线走。”

“一百二十万枚优先进入华系上沪装配厂。”

“八十万枚去莞城备份整机线。”

“五十万枚进入通信基站设备线。”

“四十万枚进入车规域控验证。”

“十万枚封存为红岸一号控制阵列预备料。”

秦立成听得头皮发麻。

“三百万枚。”

“这才第几天？”

林毅看向封装线。

“烛龙不是传统光刻机。”

“它不用排队等掩膜版，不用一层层曝光，也不用被光刻胶和多重图形化拖死。”

罗世钧接过话。

“势能模板一旦成型，原子自己排队。”

“以前是拿尺子一笔一笔画。”

“现在是整列队伍听哨声同时站位。”

张怀民啧了一声。

“罗老，你这比喻听着像军训。”