“星璇1号”的成本问题，如同一个隐藏在华丽外表下的脓疮，被做空报告精准地捅破后，瞬间成为了集团内外关注的焦点。董事会、投资者、甚至内部员工，都将目光投向了研究院和陈峻团队，质疑与压力如同潮水般涌来。

陈峻面临着比技术攻关更复杂的挑战。他带领团队，联合集团新成立的供应链管理部，对“星璇1号”的物料清单（BOM）进行了近乎残酷的“拆骨式”分析。

“这颗定制化的高频电感，成本占了板卡的百分之八！”

“这块特殊处理的散热基板，加工费是标准件的五倍！”

“为了达到信号完整性，我们用了太多昂贵的屏蔽和滤波器件！”

一个个成本黑洞被挖掘出来，触目惊心。当初为了抢时间、保性能而做出的种种妥协，此刻都变成了沉重的负担。

林姝亲自坐镇成本分析会。她没有指责，而是引导团队寻找解决方案。

“抱怨过去的决策没有意义。我们现在要做的，是找到每一条降本的路径。”她指着投影上的BOM表，“分类处理：第一类，通过 设计优化 可以替代或简化的，比如用更巧妙的电路设计减少昂贵器件的数量；第二类，通过 工艺改进 可以降低成本的，比如和代工厂共同开发更经济的封装方案；第三类，通过 供应链拓展和国产化替代 解决的，这是长期的根本。”

一场轰轰烈烈的“成本攻坚战”在研究院和供应链体系内打响。

陈峻团队的设计师们绞尽脑汁，重新审视每一个电路模块，寻找任何可以优化、简化甚至合并的可能性。他们与吴锋团队的理论专家反复碰撞，试图用更精妙的算法和架构来弥补因减少硬件冗余而可能带来的性能损失。这个过程充满了争吵和迭代，有时为了降低百分之一的成本，需要推翻数周的设计工作。

供应链团队则如同猎鹰，在全球范围内搜寻合格的替代供应商。他们深入国内几家之前被认为“技术储备不足”的材料和元件企业，带着研究院的技术专家，共同进行技术攻关和工艺改良，帮助其提升产品规格，以满足“星璇”系列的要求。这个过程缓慢而艰难，但却是在为未来的供应链安全打下坚实基础。

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就在成本攻坚战如火如荼进行时，程默推动的内部调查，如同投入平静湖面的巨石，在集团内部激起了巨大的涟漪。