芯片设计，尤其是先进制程的芯片设计，流片费用是一个天文数字。每一次流片，都意味着数以百万计甚至千万计的经费投入，以及长达数个月的等待周期。

等待的日子里，徐航团队一边继续优化后续设计，一边忐忑不安地祈祷。当装着第一批晶圆和封装好样片的保密箱被专人护送到实验室时，所有人的心都提到了嗓子眼。

测试台上，精密仪器连接着那颗凝聚了无数心血的芯片。通电、加载测试向量……一开始，基本功能测试通过，大家稍稍松了口气。但随着测试深入，进行到高性能计算核心的满负荷压力测试时，问题出现了。

芯片的功耗远超设计指标，发热严重，并且，在长时间高负载运行下，会出现间歇性的计算错误。

“是功耗管理单元的设计缺陷？还是时钟网络分布有问题？或者底层标准单元库的模型不准确？”徐航团队的骨干们围着测试数据，激烈地讨论着，每个人的脸色都异常难看。

最终的诊断结果令人沮丧：问题出在芯片的时钟树上。由于对自主设计的新架构在超高频下的信号完整性估计不足，时钟到达不同计算单元的时间存在微小偏差（时钟偏移），在极端条件下导致了时序违例，从而引发计算错误。

这是一个底层设计问题，无法通过软件修补解决。意味着这第一次流片，虽然不能说是完全失败，但得到的是一批存在固有缺陷、无法满足实际应用需求的芯片。巨额经费和宝贵的几个月时间，换来的是沉甸甸的教训。

这章没有结束，请点击下一页继续阅读！

消息传到联合小组，所有人的心头又蒙上了一层厚厚的阴影。

而李厂长那边，则陷入了一种更磨人的、仿佛西西弗斯推石上山般的循环。

特种陶瓷材料的纯化工艺，始终卡在最后一个门槛上。实验室里，已经不知道是第多少炉的试验料被取出来，进行各项性能检测。

“李厂长，最新一批的材料，常温性能、绝缘性能都达标了，甚至部分指标还略有超出！”年轻的技术员兴奋地跑来汇报。

李厂长脸上却不见多少喜色，只是沉声问：“高温稳定性呢？尤其是在目标工作温度下的长期老化测试数据出来没有？”

技术员的声音低了下去：“老化测试……进行了两百小时，性能衰减还是超过了设计许可范围。微观结构分析显示，有微量杂质在晶界处偏聚，应该是导致性能衰退的主要原因。”

“还是差一点点……就他妈差这么一点点！”李厂长忍不住爆了句粗口，用力地拍了一下桌子，震得上面的零件嗡嗡作响。就是这“一点点”的杂质，这“一点点”的性能衰减，像一道无法逾越的天堑，横亘在量产的前面。每一次改进工艺，都感觉触摸到了成功，但最终的测试数据总是无情地给出“不合格”的判决。

这种“希望-失望”的反复循环，极大地消耗着人的精神和意志。厂里的老师傅们，脸上也渐渐失去了往日的笃定，多了几分麻木和疲惫。